超音波探傷装置の校正方法 - ブログ

超音波探傷装置の校正は、検査結果の精度と信頼性を保証する重要なプロセスです。のリーディングサプライヤーとして超音波探傷私は、非破壊検査 (NDT) の分野における適切な校正の重要性を理解しています。このブログでは、初心者と経験豊富な非破壊検査技術者の両方に役立つ、超音波探傷装置の校正方法に関する包括的なガイドを共有します。

超音波探傷の基本を理解する

校正プロセスを詳しく説明する前に、超音波探傷がどのように機能するかについて基本を理解しておくことが重要です。超音波探傷は、高周波音波を使用して材料の内部欠陥を検出する非破壊検査方法です。この装置は、試験片に超音波を放射するトランスデューサーで構成されています。これらの波が亀裂やボイドなどの欠陥に遭遇すると、波の一部がトランスデューサに反射され、反射信号が探傷器のディスプレイで分析できる電気信号に変換されます。

校正前の準備

設備検査: 校正を開始する前に、超音波探傷装置を十分に検査してください。トランスデューサに亀裂や磨耗した要素などの目に見える損傷がないか確認してください。ケーブルが良好な状態にあり、擦り切れや接続の緩みがないことを確認してください。トランスデューサやケーブルが損傷すると、校正の精度とその後の検査結果に大きな影響を与える可能性があります。
キャリブレーションブロックの選択: 校正ブロックは超音波探傷装置の校正に欠かせないツールです。それらは既知の音響特性を持つ材料で作られており、特定のサイズと形状の人為的な傷が含まれています。最も一般的に使用される校正ブロックは、IIW (国際溶接協会) ブロックです。検査の種類と検出する必要がある欠陥サイズの範囲に基づいて、適切なキャリブレーションブロックを選択します。
クリーニング: キャリブレーションブロックとトランスデューサーの表面をきれいにします。表面に汚れ、油、または破片があると、超音波の伝達が妨げられ、不正確な校正結果が得られる可能性があります。表面を掃除するには、適切な洗浄剤と柔らかい布を使用してください。

校正手順

1. ゼロ点校正

ゼロ点校正は、探傷器の表示上で時間基準の開始点を設定するために使用されます。

トランスデューサを、平底の穴や側面に開けられた穴などの基準反射体から既知の距離にある校正ブロック上に配置します。
基準反射体からの最初のエコーがディスプレイ上の正しい位置に表示されるまで、探傷器のタイムベースコントロールを調整します。この位置は、超音波が反射板に到達してトランスデューサーに戻るのにかかる時間に対応します。
ゼロ点設定を微調整して、エコーの位置が正確であることを確認します。このステップは、検査中に正確な距離測定の基礎を提供するため、非常に重要です。

2. 感度校正

感度校正により、特定のサイズの傷を検出する超音波探傷装置の能力が決まります。

キャリブレーションブロック上で既知のサイズの基準反射体を選択します。たとえば、特定の直径のサイドドリル穴などです。
基準反射体からのエコーがディスプレイ上の特定の高さに達するまで、探傷器のゲインコントロールを調整します。この高さは通常、全画面の高さの割合 (80% など) として設定されます。
所望のエコー高さに達したら、機器の感度を設定します。この設定により、実際の検査時に同様のサイズの欠陥を検出できるようになります。

3. 距離 - 振幅補正 (DAC)

超音波エコーの振幅は、トランスデューサと傷の間の距離が増加するにつれて減少します。距離 - 振幅補正 (DAC) は、この振幅の減少を補償するために使用されます。

Magnetic Powder Inspection Ultrasonic Flaw Detection

異なる距離にある複数の基準反射体を備えたキャリブレーションブロックを使用します。これらの反射体からのエコー振幅を測定し、グラフにプロットします。
測定された振幅と一致するように探傷器の DAC カーブを調整します。 DAC 曲線により、オペレーターは試験片のさまざまな深さでのきずのサイズを正確に評価できます。

4. 角度校正 (角度 - ビームトランスデューサー用)

斜角探触子を使用している場合は、超音波ビームの正しい角度を確保するために角度校正が必要です。

角度ビームトランスデューサを、既知の角度反射板を備えたキャリブレーションブロック上に配置します。
角度反射鏡からのエコーがディスプレイ上の正しい位置に表示されるまで、探傷器の角度を調整し、コントロールを設定します。
適切な測定装置を使用してビームの角度を測定し、角度校正の精度を確認します。

校正の検証

校正プロセスの完了後、校正の精度を検証することが重要です。

再現性試験: 校正済みの機器を使用して、校正ブロックで複数の測定を実行します。結果は許容範囲内で一貫している必要があります。測定値に大きな変動がある場合は、校正設定を再確認し、必要な調整を行ってください。
既知の規格との比較: キャリブレーション結果を確立された業界標準または基準値と比較します。これは、機器が正しく校正され、必要な精度基準を満たしていることを確認するのに役立ちます。

校正中のトラブルシューティング

調整プロセス中に、いくつかの問題が発生する場合があります。ここでは、いくつかの一般的な問題とその解決策を示します。

一貫性のないエコー: ディスプレイ上のエコーが一貫していない場合は、トランスデューサーとキャリブレーションブロックの間の結合を確認してください。ゲルや液体などの適切な結合剤を使用して、良好な音響結合が行われるようにします。また、トランスデューサとブロックの間に気泡がないか確認してください。
不正確なエコー高さ: エコー高さが希望のレベルに達していない場合は、機器のゲイン設定と感度を確認してください。また、トランスデューサーの損傷や校正ブロックの問題が原因である可能性もあります。
不規則な時間 - ベース: タイムベースの異常は、ケーブル接続の緩みや探傷器の内部電子機器の問題によって発生する可能性があります。ケーブルを確認し、必要に応じて、さらなるトラブルシューティングについて製造元に問い合わせてください。

定期的な校正の重要性

超音波探傷装置の定期的な校正は、その精度と信頼性を維持するために非常に重要です。時間の経過とともに、通常の磨耗、温度変化、電気的干渉などの要因により、機器の性能が低下する可能性があります。定期的に機器を校正することで、正確で一貫した検査結果を提供し続けることができます。

その他の非破壊検査方法

に加えて超音波探傷、次のような他の非破壊検査方法も利用できます。染料浸透検査そして磁性粉検査。各方法には独自の利点と制限があり、場合によっては、より包括的な検査結果を得るために複数の方法を組み合わせて使用することがあります。

結論

超音波探傷装置の校正は複雑ではありますが、細部まで細心の注意を払う必要がある重要なプロセスです。このブログで概説されている手順に従うことで、機器が正確に校正され、信頼性の高い検査結果が得られることを確認できます。当社は超音波探傷装置のサプライヤーとして、お客様に高品質な製品と技術サポートを提供することに努めています。当社の超音波探傷装置のご購入をご検討されている方、校正や非破壊検査に関するご質問がございましたら、詳細な打ち合わせや調達交渉などお気軽にお問い合わせください。